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通孔壁装配后开裂:原因与验证

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桶状裂纹是孔内涂层纵向或环向破裂的一种损伤。让人难以处理的是它出现的时机:产品通过了输出测试,通过了功能测试,但直到总装阶段甚至交付后才出现连接丢失错误。

本文将指导您如何读取切片上的裂纹和孔洞、区分其来源以及如何证明错误出现的位置。

1. 为什么装配后会出现裂纹?

孔内电镀是穿透基材材料的细金属管。当电路板弯曲或受到机械力时,这种镀管是应力集中的地方,因为它比周围的材料更硬,但切片很小。

组装阶段 如何制造压力 风险等级
将电路板分成小面板 切割或断裂时的弯曲力和振动力 高 — 这是最危险的一步
夹具、夹具 板面压力不均匀 平均而言,取决于固定装置
拧入支架并拧入 螺钉位置周围的局部牵引 如果螺钉位于电镀孔附近,则较高
弯曲电路板以将其装入外壳中 通过多个电镀孔的水平弯曲力 高适用于小壳产品
插入和拔出连接器 力通过元件引脚向下传递至电镀孔 中到高取决于频率
拉紧电缆并系紧绳子 连接点上的持续拉力 平均,但随着时间的推移累积

重要的一点:机械应力不会立即导致开裂。它会产生累积的微裂纹,每次弯曲电路板时,裂纹都会进一步扩展。这就是错误出现较晚的原因。

电镀孔的纵向剖面显示孔中的锡和孔壁上的镀层
沿孔轴剖切是查看涂层整个长度的唯一方法。

2. 切片上的读取标记

痕迹 含义 需要记录什么?
按深度裂缝位置 孔中部或孔口附近的裂纹 板面至裂纹距离
裂纹方向 围绕孔或垂直 描述形态,而不仅仅是“裂纹”
裂纹数量 同一孔中的一个标记或多个标记 画出点的相对位置图
传播范围 裂纹是否贯穿整个镀层厚度? 计算断面百分比
周边环境 基材可能与镀层分离、存在空洞并出现变形迹象 辅助迹线说明

实用注意:如果裂纹位于表面镀层与焊盘的过渡区域,则为角裂纹。如果裂纹在孔体深度的中间并向四周蔓延,通常是板弯曲应力的结果。

3. 区分产基准志 高可能性属于 需要进一步测试 深度中间出现圆形裂纹,同一受影响区域有许多孔洞 装配中的板弯曲应力 涉及弯曲或折断电路板的过程 板边附近或分界线附近的孔洞中出现裂纹 分板时的机械力 划分方法、工具、孔位 已多次重新焊接的孔中螺纹破裂 反复加热会降低镀层和金属间化合物的延展性 重焊次数、热曲线 局部镀层较薄,从一开始就存在缺陷 板材电镀质量 声明的电镀厚度,检查裸板 许多不同地块的同一位置出现裂缝 设计问题或可重复的流程 孔设计、材料、装配工艺
电镀层周围有裂纹的电镀孔的放大切片图像
孔体深度中部的周向裂纹通常表明板的弯曲应力。

4. 如何证明错误发生在哪个阶段

原则:必须捕获每个步骤后样本的状态,而不是仅仅比较输入和输出。

  1. 沿线多点采样:焊接后、分板后、装入外壳后、包装前。
  2. 在每个点切割样品:每点至少三个样本以消除随机变化。
  3. 比较相同的孔位置:不同点的样品必须在完全相同的孔上切割,否则无法进行比较。
  4. 记录工艺参数:夹紧力、板放置、分板工具、螺丝拧紧扭矩。
  5. 根据数据得出结论:如果 A 阶段之后的样品没有裂纹,但 B 阶段之后裂纹已经存在,则 B 阶段是主要候选者。

这是一个耗时的过程,但它是从猜测转向证据的唯一方法,而在与客户或供应商交谈时,证据至关重要。

5. 应结合额外测试

  • 使用四线法测量孔电阻:检测尚未完全开路的裂纹,从而更早地检测到错误。
  • 选取三点弯曲:在受控环境中再现机械应力。
  • 振动测试:评估运行时间内的累积效应。
  • 焊接前检查裸露电路板:消除电路板供应商提供的电镀错误的可能性。
铣板机和堆叠在工作台上的裸电路板
分板是生产中产生最大弯曲力的步骤,也是最容易被忽视的步骤。

6. 常见问题

孔中的裂纹是板供应商的错吗?

仅当厚度或电镀质量低于标准时。如果镀层符合标准但仍然出现裂纹,原因往往在于装配或使用过程中的机械应力。

如何在不切割大量样本的情况下及早发现?

在第一批中使用四线孔电阻测量来查找容易增加电阻的孔,然后仅切割这些孔。此方法减少了在保持焦点的同时必须切割的样本数量。

我应该在发货前测试电路板吗?

对于应力风险较高的产品,应根据适用标准进行弯曲测试。该测试有助于在产品出厂前检测开裂趋势。

如果只是裂了几个洞,严重吗?

有。裂纹可能会导致连接完全丧失并导致产品故障。对于安全要求高的产品,验收门槛往往非常严格。

焊接温度会导致孔裂纹吗?

如果热量太高或暴露时间太长,也有可能导致机械应力开裂以外的开裂。有必要比较热曲线和装配条件。

七、结论

孔裂是一个累积误差,因此检测的时间往往远离形成的时间。为了确定原产地,必须在每个阶段取样并在同一孔位置进行比较。

要做的四件事:定位产生弯曲或拉力的台阶;将样品按照阶段标记精确切割一个孔;测量四线孔电阻,得到定量数据;只有在有双向证据的情况下才能得出起源。

参考资料

  • IPC-6012 — 刚性印刷电路板技术要求,孔电镀可靠性部分。
  • IPC-TM-650 方法 2.1.1 — 显微切片。
  • IPC-TM-650 — 弯曲和热循环试验方法。
  • IPC-A-610 — 电子装配验收标准,通孔焊点部分。

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