选择切割位置与制样送检：一步出错，整组数据作废

仅当切割位置正确回答当前问题时，切片样本集才有价值。切割位置不对，即使照片非常清晰，测量也非常准确，仍然没有结论 — 而且模型一旦毁坏，就无法重新制作。

本文提供了有关如何根据分析目标确定切割位置、如何批量取样、如何标记和定向样品以及必须包含的所需信息的说明。

1. 决定从哪里切入的问题

正确的顺序始终是：先确定问题，再选择切割位置。采取相反的做法 — 先切割，然后考虑要问什么 — 是必须进行第二次取样的最常见原因。

2. 选择切割位置的四个原则

1. 代表：对于有关批量承受能力的问题，请从多个位置（边缘、中间、高密度区域）采样，而不是从同一位置采样多个样本。
2. 有证据表明：务必另取一个合格样本进行比较。控制图像有助于区分样本的真实异常与正常特征。
3. 正确方向：切割平面必须垂直于要测量的轴线。对角切割会使任何测量的厚度大于实际厚度。
4. 保留备份样本：对于重要的样品，请保留同一部件的完整部分，以便在第一次选取失败时可以再次切割。

3. 批量采样：三种常用方式

实用建议：使用优惠券进行定期监控，在分析问题时使用真实产品 — 因为这样问题就不再是“过程是否稳定”而是“这个产品发生了什么”。

4. 标记并定向样品

五、包装及运输

对于组装模型，两个主要风险是冲击和潮湿：

• 将每个样品单独包装在防静电袋或密封塑料袋中，并在袋中附上代码条。
• 固定样品，使待分析的部分不与其他材料接触。
• 如果要调查的区域有小焊点，则应用支架将其固定，而不是让样品相互靠在一起。
• 长途运输或雨季时请添加干燥剂包。

如果样品是经过腐蚀或潮湿试验的电路板，则必须在提交表格中明确说明这一情况：切片的腐蚀结果很大程度上取决于测试后样品的保存方式。

6. 必填信息

1. 具体问题需要回答。
2. 批号、产品代码和生产日期。
3. 切割位置和所需的切割方向。
4. 标准和产品类别适用于评估。
5. 相关设计要求（所需镀层厚度、孔径、层数）。
6. 样本的历史：任何通过的测试，任何已知的异常。
7. 对照样品（如果有）。
8. 需要澄清时进行讨论的技术联系信息。

7. 常见问题

我可以发送整个面板而不是预切样品吗？

是的，而且在很多情况下这是一个更好的方式：考场会根据问题选择剪切位置。条件必须明确提出要求，并注明哪些部分不能被切割。

沿着切割线断裂的样品还能使用吗？

通常不会，因为破损的边缘会使待测量的层变形并产生假缺陷。有必要保持样品完整，直到使用带有冷却的专用设备进行切割。

例行检查应裁减多少职位？

面板上应该至少有代表不同风险区域的三个不同位置，而不是三个相邻的样本。

通过热冲击试验的样品是否需要与未测试的样品一起寄送？

应该有。 “已测试 – 未测试”样本对是区分预先存在的错误和测试期间出现的错误的唯一方法。

我们应该在发送前拍摄样品照片吗？

因此，特别是对于有明显异常的样本。发送前的照片有助于比较并避免关于交货时样品状况的争论。

八、结论

选择切割位置是整个切片过程中最便宜但影响最大的步骤。问题决定立场，立场决定衡量标准，衡量标准决定结论的价值。

要做的四件事：始终有一个对照样本；评估批次承受能力时在许多不同地点进行抽样；清晰标记切割方向；并包括具体问题和完整的检索信息。

参考资料

• IPC-TM-650 方法 2.1.1 — 显微切片、地点选择和样品制备。
• IPC-A-600 和 IPC-6012 — 印刷电路板技术要求和验收标准。
• IPC-A-610 — 电子装配验收标准。
• 检测实验室质量管理体系中取样和样品检索的说明。

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