切片没有单一标准。它位于三组不同文件的交叉点：指定测试方法的组、指定电路板技术要求的组以及指定焊点验收标准的组。错误引用群体是切片报告中最常见的错误。
本文根据评估主题对标准进行了分类，指出了哪些标准规范了哪些内容、如何在报告中正确引用这些标准以及四个常见错误。
1. 为什么同时有这么多标准？
在组装好的电路板中，至少有三个不同的对象，每个对象都有自己的一套标准：
- 裸板：是电路板制造商的责任。
- 焊接及组装工艺：是组装厂的责任。
- 测试方法：指定如何切割、研磨、抛光和测量 — 不指定验收阈值。
因此，标准的分部报告往往必须同时引用：测试方法标准、技术要求标准和验收标准标准。
2. 常用标准分类表
| 标准型 | 对象 | 监管什么？ | 属性 |
|---|---|---|---|
| IPC-TM-650 方法 2.1.1 | 测试方法 | 印刷电路板切片样品的制备方法 | 技术说明 |
| IPC-A-600 | 裸电路板 | 可观察的验收标准，包括切片 | 验收标准 |
| IPC-6012 | 硬质线路板 | 特性及技术要求：镀层厚度、环形圈、镀层连续性 | 技术要求 |
| IPC-6013 | 软性线路板 | 软、软硬结合电路板技术要求 | 技术要求 |
| IPC-6016 | HDI 板 | 高密度微孔板的要求 | 技术要求 |
| J-STD-001 | 组装流程 | 需要材料和焊接工艺 | 工艺要求 |
| IPC-A-610 | 组装电路板 | 每个产品层的焊接验收标准 | 验收标准 |
| IPC-7095 | 球栅阵列 | BGA 的设计、组装和空洞评估 | 专门说明 |
需要记住的要点：IPC-TM-650 2.1.1 规定了如何执行此操作，还有IPC-A-600、IPC-6012 和 IPC-A-610 定义了哪些内容。混合这两个群体是报告受到质疑的一个常见原因。
3. 需要区分三种不同类型的阈值
| 阈值类型 | 谁放置的？ | 内容示例 | 什么时候会改变呢？ |
|---|---|---|---|
| 设计门槛 | 客户或设计师 | 所需镀层厚度、孔径、层数 | 根据每个项目 |
| 标准门槛 | 行业标准 | 产品被认为令人满意的最低条件 | 根据标准版本 |
| 内部阈值 | 工厂 | 比标准更严格的控制水平以创建安全区 | 根据工艺数据 |
实际做法：以标准阈值作为最低水平，根据工艺能力将内部阈值设定在更严格的范围内，并在记录中明确注明这两个阈值。
4. IPC-A-610 中的产品类别和影响标准
IPC-A-610 根据可靠性要求的级别将产品分为几类，从一般消费品到要求始终如一的高可靠性的产品。因此，不同类别之间的切片验收标准并不相同：某些功能在低类别中可以接受，但在高类别中则不然。
实际后果：必须明确说明产品属于哪一类在辩论通过或失败之前。同一张切片图像，两个不同的层可以给出两个不同的结论 — 而且都是正确的。
5. 如何在报告中引用标准
足够强的引用需要四个组成部分：
- 标准编号及名称完整形式。
- 版本和发行年份——这是最容易被忽视的部分。
- 特定部分、章节或表格申请评估。
- 产品类别为班级标准。
对于有特定客户要求的项目，应添加优先顺序：客户要求第一，行业标准第二，或反之亦然 — 具体取决于合同中的约定。
6. 引用标准时的四个错误
| 错误 | 后果 | 如何避免 |
|---|---|---|
| 使用测试方法标准来断定合格/不合格 | 该报告没有标准依据 | 明确区分“如何做”组和“标准”组 |
| 标准版未记录 | 无法重现结论，容易产生争议 | 输入型号和发行年份 |
| 将裸板标准应用于组装板 | 关于错误主题的结论 | 选择标准之前先明确对象 |
| 跳过产品层 | 无休止的争论，因为双方使用两个不同的级别 | 从项目一开始就完成产品层 |
7. 常见问题
是否必须遵循 IPC？
法律上没有要求，但在实践中这是一套被市场认可的标准。如果客户有自己的标准，则该标准通常优先。
如果客户没有说明产品类别怎么办？
再以书面形式询问。这种方式不仅避免了事后的纠纷，也迫使客户确认实际的请求级别。
连接器和电缆适用哪些标准？
该组属于连接器和电气连接标准，而不是印刷电路板标准的一部分。有必要根据主题选择正确的标准组。
报告中是否需要包含抽样标准？
应说明。验收标准只有在附有抽样方法和评估的样本数量时才有意义。
内部标准是否可以比标准更严格地应用？
是的，许多工厂这样做是为了创建一个安全区。需要做的就是在文件中明确哪些是内部阈值，哪些是标准阈值。
八、结论
这套切片标准分为三个明确的组：测试方法（IPC-TM-650 2.1.1）、电路板技术要求（IPC-6012、IPC-6013、IPC-6016）和验收标准（IPC-A-600、IPC-A-610 和用于焊接的 J-STD-001）。对于 BGA，IPC-7095 是一个专门的文件，需要单独参考。
要做的三件事：在每份报告中明确区分“如何做”和“标准”这两个群体；务必写下型号和发行年份；并在评估前与客户最终确定产品等级。
参考资料
- IPC-TM-650 方法 2.1.1 — 显微切片。
- IPC-A-600 — 印刷电路板验收标准。
- IPC-6012——刚性印刷电路板的技术和性能要求；软板 IPC-6013； IPC-6016 适用于高密度板。
- J-STD-001 — 电气焊接和电子组装的要求。
- IPC-A-610 — 电子装配验收标准； IPC-7095 — BGA 设计和组装。
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