Home / Thử nghiệm / Cross Section / Chọn vị trí cắt và gửi mẫu cross section: sai một bước là mất cả bộ dữ liệu

Chọn vị trí cắt và gửi mẫu cross section: sai một bước là mất cả bộ dữ liệu

Bàn kiểm tra với tấm bo mạch lớn được dán các dải băng màu đánh dấu vị trí cắt và máy cắt mẫu bên cạnh — ảnh bìa bài chọn vị trí cắt cross section

Một bộ mẫu cross section chỉ có giá trị khi vị trí cắt trả lời đúng câu hỏi đang cần. Cắt sai vị trí, dù ảnh rất nét và số đo rất chính xác, vẫn không kết luận được gì — và mẫu đã bị phá hủy thì không thể làm lại.

Bài viết này hướng dẫn cách xác định vị trí cắt theo mục tiêu phân tích, cách lấy mẫu theo lô, cách đánh dấu và định hướng mẫu, cùng những thông tin bắt buộc phải gửi kèm.

1. Câu hỏi quyết định vị trí cắt

Trình tự đúng luôn là: xác định câu hỏi trước, chọn vị trí cắt sau. Làm ngược lại — cắt trước rồi mới nghĩ xem cần hỏi gì — là nguyên nhân phổ biến nhất khiến phải lấy mẫu lần hai.

Câu hỏi cần trả lời Vị trí cắt Chỉ tiêu trọng tâm
Chiều dày mạ trong lỗ có đạt? Lỗ ở nhiều vị trí khác nhau trên panel Chiều dày mạ tại thành lỗ
Mối hàn có liên kết thật không? Dọc qua chính mối hàn cần kiểm tra Góc thấm ướt, độ ngấm, lớp liên kim
BGA có void lớn không? Qua hàng bi ở vị trí trung tâm và vị trí mép Kích thước và phân bố void
Bo mạch có bị lệch lớp? Vùng mép panel và vùng giữa panel Số lớp, độ lệch, chiều dày điện môi
Lỗ khoan có bị nứt thành lỗ? Đúng lỗ có điện trở tăng, kèm lỗ đối chứng Tính liên tục của lớp mạ
Đầu cosse có nén đủ? Dọc theo thân đầu cosse, giữ nguyên vùng ép Độ nén, khoảng trống, tia dây đứt
Tấm bo mạch với các dải đánh dấu màu trên bề mặt thể hiện vị trí cắt
Vị trí cắt phải gắn với câu hỏi cụ thể: chiều dày mạ, void mối hàn hay lệch lớp.

2. Bốn nguyên tắc chọn vị trí cắt

  1. Đại diện: với câu hỏi về năng lực lô, lấy mẫu ở nhiều vị trí khác nhau (mép, giữa, vùng mật độ cao) thay vì nhiều mẫu ở cùng một chỗ.
  2. Có đối chứng: luôn lấy thêm một mẫu đạt để so sánh. Ảnh đối chứng giúp phân biệt bất thường thật với đặc điểm bình thường của mẫu.
  3. Đúng hướng: mặt phẳng cắt phải vuông góc với trục cần khảo sát. Cắt xiên sẽ làm mọi chiều dày đo được đều lớn hơn thực tế.
  4. Giữ mẫu dự phòng: với mẫu quan trọng, giữ lại một phần nguyên vẹn của cùng chi tiết để có thể cắt lại nếu lần đầu thất bại.

3. Lấy mẫu theo lô: ba cách phổ biến

Cách lấy mẫu Cách làm Ưu điểm Hạn chế
Coupon thiết kế sẵn trên panel Dùng vùng coupon gắn kèm panel mà nhà thiết kế đã dành riêng Không ảnh hưởng sản phẩm; vị trí cố định nên so sánh được giữa các lô Không phải thiết kế nào cũng có coupon
Mẫu từ vùng cạnh panel Cắt phần diện tích không mang chức năng ở rìa panel Tận dụng phần bỏ đi, ít tốn kém Cần kiểm tra điều kiện biên có giống vùng giữa hay không
Mẫu từ sản phẩm thật Cắt trực tiếp sản phẩm hoặc bảng mạch đã lắp ráp Phản ánh đúng điều kiện sản xuất Mất sản phẩm; cần lý do chính đáng

Khuyến nghị thực tế: dùng coupon cho việc theo dõi định kỳ, dùng sản phẩm thật khi phân tích sự cố — vì lúc đó câu hỏi không còn là “quá trình có ổn định không” mà là “chuyện gì đã xảy ra với sản phẩm này”.

Khay chứa nhiều mẫu coupon bo mạch giống nhau đã chuẩn bị để cắt
Mẫu coupon ở cùng vị trí giữa các lô cho phép so sánh dữ liệu theo thời gian.

4. Đánh dấu và định hướng mẫu

Việc cần làm Cách làm Vì sao quan trọng
Đánh dấu mặt phẳng cắt Dùng băng dính màu hoặc bút dầu vẽ đường cắt ở ngoài mẫu Tránh nhầm hướng khi mẫu đã rời khỏi xưởng
Ghi hướng mũi tên Vẽ mũi tên chỉ từ mép nào, đi vào phía nào Mặt cắt phải giữ đúng chiều để so sánh với bản vẽ
Ghi mã nhận diện Mã lô, mã board, ngày, ký hiệu vị trí Không có mã thì bộ dữ liệu mất khả năng truy xuất
Không viết lên vùng cần soi Chỉ viết ở mặt đối diện hoặc ngoài vùng khảo sát Mực và keo bút có thể ăn vào bề mặt cần phân tích

5. Đóng gói và vận chuyển

Với mẫu đã lắp ráp, hai rủi ro chính là va đập và ẩm:

  • Bọc riêng từng mẫu trong túi chống tĩnh điện hoặc túi nhựa kín, kèm một phiếu mã trong túi.
  • Cố định mẫu để phần cần phân tích không tiếp xúc với vật liệu khác.
  • Với khu vực cần khảo sát có mối hàn nhỏ, nên cố định bằng giá đỡ thay vì để mẫu tựa vào nhau.
  • Thêm gói hút ẩm khi vận chuyển xa hoặc trong mùa mưa.

Nếu mẫu là bo mạch đã qua thử ăn mòn hoặc độ ẩm, cần nói rõ tình trạng này trong phiếu gửi: kết quả ăn mòn trên mặt cắt phụ thuộc rất nhiều vào cách bảo quản mẫu sau thử.

Máy cắt mẫu chính xác có bo mạch được kẹp chặt và vòi tưới dung dịch làm mát phía trên lưỡi cắt
Kẹp sai hướng hoặc lệch mặt phẳng cắt làm mẫu mất giá trị và phải lấy lại.

6. Thông tin bắt buộc gửi kèm

  1. Câu hỏi cụ thể cần trả lời.
  2. Mã lô, mã sản phẩm và ngày sản xuất.
  3. Vị trí đã cắt và hướng cắt mong muốn.
  4. Tiêu chuẩn và lớp sản phẩm áp dụng để đánh giá.
  5. Yêu cầu thiết kế liên quan (chiều dày mạ mong muốn, đường kính lỗ, số lớp).
  6. Lịch sử của mẫu: đã qua thử nghiệm nào, có bất thường gì đã biết.
  7. Mẫu đối chứng (nếu có).
  8. Thông tin liên hệ kỹ thuật để trao đổi khi cần làm rõ.

7. Câu hỏi thường gặp

Có thể gửi cả panel thay vì mẫu cắt sẵn không?

Có, và với nhiều trường hợp đây là cách tốt hơn: phòng thử sẽ chọn vị trí cắt theo đúng câu hỏi. Điều kiện là phải ghi rõ yêu cầu và cho biết phần nào không được cắt.

Mẫu bị vỡ dọc theo đường cắt thì có dùng được không?

Thường không, vì mép vỡ làm sai lớp cần đo và tạo khuyết tật giả. Cần giữ mẫu nguyên vẹn đến khi cắt bằng thiết bị chuyên dụng có làm mát.

Nên cắt bao nhiêu vị trí cho một lần kiểm tra định kỳ?

Tối thiểu nên có ba vị trí khác nhau đại diện cho các vùng rủi ro khác nhau trên panel, thay vì ba mẫu liền kề nhau.

Mẫu đã qua thử sốc nhiệt có cần gửi kèm mẫu chưa thử?

Nên có. Cặp mẫu “đã thử – chưa thử” là cách duy nhất phân biệt lỗi có từ trước với lỗi phát sinh trong quá trình thử.

Có nên chụp ảnh mẫu trước khi gửi?

Nên, nhất là với mẫu có bất thường nhìn thấy được. Ảnh trước khi gửi giúp đối chiếu và tránh tranh luận về tình trạng mẫu tại thời điểm giao nhận.

8. Kết luận

Chọn vị trí cắt là bước rẻ nhất nhưng có ảnh hưởng lớn nhất trong toàn bộ quy trình cross section. Câu hỏi quyết định vị trí, vị trí quyết định chỉ tiêu đo, và chỉ tiêu đo quyết định giá trị của kết luận.

Bốn việc nên làm: luôn có mẫu đối chứng; lấy mẫu ở nhiều vị trí khác nhau khi đánh giá năng lực lô; đánh dấu hướng cắt rõ ràng; và gửi kèm câu hỏi cụ thể cùng thông tin truy xuất đầy đủ.

Nguồn tham khảo

  • IPC-TM-650 Phương pháp 2.1.1 — Microsectioning, phần chọn vị trí và chuẩn bị mẫu.
  • IPC-A-600 và IPC-6012 — Tiêu chí chấp nhận và yêu cầu kỹ thuật bo mạch in.
  • IPC-A-610 — Tiêu chí chấp nhận của lắp ráp điện tử.
  • Hướng dẫn lấy mẫu và truy xuất mẫu trong hệ thống quản lý chất lượng phòng thử.

Bài viết liên quan


Trao đổi thêm


    Miễn trừ trách nhiệm

    Bài viết này là nội dung diễn giải do chúng tôi tự biên soạn; không phải tư vấn pháp lý. Doanh nghiệp cần đối chiếu nguyên văn văn bản/tiêu chuẩn liên quan trước khi áp dụng cho sản phẩm cụ thể.

    Xem thêm: Chính sách bản quyền & Miễn trừ trách nhiệm của ticforall.com.