Home / Thử nghiệm / Cross Section / Cross section đèn LED và mô-đun công suất: lớp liên kim và vết nứt mối hàn

Cross section đèn LED và mô-đun công suất: lớp liên kim và vết nứt mối hàn

Bàn phân tích điện tử công suất với mẫu bo mạch LED và mô-đun công suất đúc trong nhựa, kính hiển vi trên bàn — ảnh bìa bài cross section đèn LED và mô-đun công suất

Đèn LED công suất cao và mô-đun công suất dùng mối hàn không chỉ để dẫn điện mà còn để dẫn nhiệt. Điều này làm cho tiêu chuẩn đánh giá mối hàn của chúng khắt khe hơn linh kiện thường: một void ở vị trí không quan trọng với linh kiện tín hiệu lại có thể là vấn đề nghiêm trọng với linh kiện công suất.

Bài viết này hướng dẫn đọc mặt cắt lớp hàn của đèn LED và mô-đun công suất, đánh giá chiều dày lớp liên kim, nhận diện vết nứt do chu kỳ nhiệt và cách kiểm chứng độ tin cậy.

1. Vì sao linh kiện công suất khác linh kiện thường?

Yếu tố Linh kiện tín hiệu Linh kiện công suất
Vai trò của mối hàn Dẫn điện Dẫn điện và dẫn nhiệt
Nhiệt độ làm việc Thấp, ổn định Cao, dao động theo chu kỳ bật/tắt
Ảnh hưởng của void Chủ yếu tới độ bền cơ học Tới cả độ bền và khả năng tản nhiệt
Tốc độ già hoá lớp liên kim Chậm Nhanh hơn rõ rệt do nhiệt độ cao lâu dài
Dạng khuyết tật chính Thiếu thiếc, lệch Nứt do chu kỳ nhiệt, lớp liên kim dày

2. Bốn đặc điểm cần đọc trên mặt cắt

Đặc điểm Dấu hiệu bình thường Dấu hiệu cần lưu ý
Lớp hàn dưới đế Độ dày ổn định, phủ đều trên diện tích đế Mỏng cục bộ, có vùng không có thiếc
Lớp liên kim Dải mỏng, liên tục Dày bất thường, gợn sóng, không liên tục
Void Void nhỏ, phân bố rải rác Void lớn ở vùng tâm đế — nơi dẫn nhiệt chính
Vết nứt Không có Nứt chạy song song mặt phân cách hoặc xuyên qua lớp hàn
Mặt cắt mối hàn của đèn LED dưới kính hiển vi cho thấy lớp thiếc dưới đế tản nhiệt
Với linh kiện công suất, chất lượng lớp hàn dưới đế quyết định cả điện và nhiệt.

3. Lớp liên kim dày lên theo nhiệt độ làm việc

Lớp liên kim hình thành ngay khi hàn và tiếp tục phát triển theo thời gian, với tốc độ tăng mạnh khi nhiệt độ cao. Với linh kiện công suất làm việc liên tục ở nhiệt độ cao, lớp này có thể dày lên đáng kể trong vòng đời sản phẩm.

Giai đoạn Tình trạng lớp liên kim Hệ quả
Ngay sau hàn Mỏng, liên tục Liên kết tốt, độ dẻo còn cao
Sau thời gian làm việc ở nhiệt độ vừa Dày lên từ từ Độ dẻo giảm dần, vẫn chấp nhận được
Sau thời gian dài ở nhiệt độ cao Rất dày, có thể gợn sóng Giòn, dễ nứt khi chịu chu kỳ nhiệt hoặc sốc cơ học
Cuối vòng đời Có thể có vi nứt trong lớp liên kim Điện trở nhiệt tăng, nhiệt độ điểm nối tăng theo, tạo vòng xoáy xuống cấp

Vì quá trình này diễn ra trong vòng đời sản phẩm, đánh giá lớp liên kim chỉ ở trạng thái ban đầu là chưa đủ. Cần đặt kết quả trong bối cảnh điều kiện làm việc thực tế.

Ảnh mặt cắt phóng đại lớp thiếc của mô-đun với dải liên kim dọc theo mặt phân cách
Nhiệt độ cao lâu dài làm lớp liên kim dày lên, kéo theo độ giòn tăng.

4. Void với linh kiện công suất

Void ảnh hưởng theo hai đường, không chỉ một:

  1. Đường nhiệt: void làm giảm tiết diện dẫn nhiệt, khiến nhiệt tích tụ trong linh kiện và nhiệt độ điểm nối cao hơn thiết kế.
  2. Đường cơ học: void là điểm tập trung ứng suất, trở thành nơi khởi phát nứt khi có chu kỳ nhiệt.

Vì vậy khi đánh giá void trong lớp hàn công suất, cần ghi cả ba thông số: tỷ lệ diện tích, kích thước void lớn nhất, và vị trí void so với đường dẫn nhiệt chính. Void nằm trên đường dẫn nhiệt chính nghiêm trọng hơn nhiều so với void ở rìa.

5. Lỗi thường gặp và cách phân biệt

Lỗi Dấu hiệu trên mặt cắt Cách phân biệt
Nứt do chu kỳ nhiệt Nứt chạy song song mặt phân cách, thường ở gần mép lớp hàn Xuất hiện sau thử chu kỳ nhiệt, không có ở mẫu trước thử
Nứt do sốc cơ học Nứt xuyên qua lớp hàn theo hướng xiên Có dấu vết va chạm, biến dạng quanh vùng nứt
Void tập trung Bọng khí lớn ở vùng tâm đế Có ngay sau hàn, không tăng theo chu kỳ nhiệt
Phân lớp lớp hàn Khe tách giữa hai lớp thiếc hoặc giữa thiếc và pad Liên quan tới bề mặt nhiễm bẩn, có ở mẫu gốc
Tách lớp trong package Khe hở bên trong thân linh kiện, không thuộc mối hàn Quan sát vùng thân linh kiện thay vì vùng thiếc

Nguyên tắc quan trọng: muốn khẳng định nứt do chu kỳ nhiệt, phải có mẫu đối chứng chưa qua thử. Không có ảnh nền thì không thể loại trừ khả năng vết nứt đã có từ trước.

6. Kiểm chứng độ tin cậy

  1. Thử chu kỳ nhiệt hoặc sốc nhiệt: tạo ứng suất lặp để bộc lộ xu hướng nứt.
  2. Thử công suất cao trong thời gian dài: đánh giá sự tiến triển của lớp liên kim và void.
  3. Đo nhiệt độ điểm nối hoặc nhiệt trở: đánh giá ảnh hưởng thực tế của void tới khả năng tản nhiệt.
  4. Cắt mẫu ở nhiều mốc thời gian: trước thử, giữa thử và sau thử để thấy quá trình tiến triển.
Bo mạch đèn LED đã gắn các linh kiện phát sáng đặt trên tản nhiệt kim loại trong bàn thí nghiệm
Kết hợp thử nhiệt và mặt cắt là cách kiểm chứng độ tin cậy của mối hàn công suất.

7. Câu hỏi thường gặp

Void bao nhiêu thì ảnh hưởng tới tản nhiệt?

Không có ngưỡng chung, vì phụ thuộc thiết kế tản nhiệt, công suất và yêu cầu nhiệt độ điểm nối. Nên xác định ngưỡng theo mô hình nhiệt của sản phẩm cụ thể.

Đèn LED chết có phải do mối hàn không?

Không nhất thiết. Có thể do lớp phát quang, do dây liên kết bên trong, hoặc do mối hàn. Mặt cắt giúp xác định đúng tầng nào hỏng.

Có cần cắt mẫu sau khi thử chu kỳ nhiệt không?

Rất nên. Đây là cách duy nhất xác nhận vết nứt hình thành trong quá trình thử thay vì đã có từ trước.

Lớp liên kim dày có luôn xấu không?

Không luôn, nhưng khi vượt mức nhất định thì độ giòn tăng và độ tin cậy giảm. Cần đánh giá theo điều kiện làm việc thực tế của linh kiện.

Mô-đun công suất có cần cắt qua nhiều vị trí không?

Có. Nên cắt ở vùng có dòng lớn, vùng gần tản nhiệt, và vùng rìa — vì điều kiện nhiệt và cơ học khác nhau rõ rệt.

8. Kết luận

Với linh kiện công suất, mối hàn vừa là đường dẫn điện vừa là đường dẫn nhiệt, và chính vì vậy nó già hoá theo thời gian làm việc. Hai quá trình cần theo dõi là lớp liên kim dày lên và void tiến triển — cả hai đều khó phát hiện nếu chỉ kiểm tra ở trạng thái ban đầu.

Bốn việc nên làm: đặt đánh giá lớp liên kim trong bối cảnh nhiệt độ làm việc thực tế; ghi void theo vị trí so với đường dẫn nhiệt; luôn có mẫu trước thử làm đối chứng; và kết hợp thử chu kỳ nhiệt với đo nhiệt trở để có bằng chứng về ảnh hưởng thực tế.

Nguồn tham khảo

  • IPC-A-610 — Tiêu chí chấp nhận của lắp ráp điện tử.
  • J-STD-001 — Yêu cầu đối với mối hàn điện và lắp ráp điện tử.
  • IPC-TM-650 Phương pháp 2.1.1 — Microsectioning.
  • Tài liệu kỹ thuật về quản lý nhiệt và độ tin cậy của linh kiện công suất từ nhà sản xuất.

Bài viết liên quan


Trao đổi thêm


    Miễn trừ trách nhiệm

    Bài viết này là nội dung diễn giải do chúng tôi tự biên soạn; không phải tư vấn pháp lý. Doanh nghiệp cần đối chiếu nguyên văn văn bản/tiêu chuẩn liên quan trước khi áp dụng cho sản phẩm cụ thể.

    Xem thêm: Chính sách bản quyền & Miễn trừ trách nhiệm của ticforall.com.